因为半导体LED手艺在照明范畴的利用愈来愈多，特别是白光LED的呈现更是成为半导体照明的热门。可是要害的芯片、封装手艺还待提高，在芯片方面要朝年夜功率、高光效和下降热阻方面成长。　　提高功率意味着芯片的利用电流加年夜，最间接的法子是加年夜芯片尺寸，此刻遍及呈现的年夜功率芯片都在1mm×1mm摆布，利用电流在350mA.因为利用电流的加年夜，散热问题成为凸起问题，此刻经由过程芯片倒装的方式根基处理了这一文题。跟着LED手艺的成长，其在照明范畴的利用会晤临一个史无前例的机缘和挑战。　　LED芯片巨细按照功率可分为小功率芯片、中功率芯片和年夜功率芯片。按照客户要求可分为单管级、数码级、点阵级和装潢照明等种别。至在芯片的具体尺寸巨细是按照分歧芯片出产厂家的现实出产程度而定，没有具体的要求。只需工艺过关，芯片小可提高单元产出并下降本钱，光电机能其实不会产生底子转变。芯片的利用电流现实上与流过芯片的电流密度相关，芯片小利用电流小，芯片年夜利用电流年夜，它们的单元电流密度根基差不多。假如10mil芯片的利用电流是20mA的话，那末40mil芯片理论上利用电流可提高16倍，即320mA。但斟酌到散热是年夜电流下的首要问题，所以它的发光效力比小电流低。另外一方面，因为面积增年夜，芯片的体电阻会下降，所以正领导通电压会有所降落。　　一般用在白光的LED年夜功率芯片在市场上能够看到的都在40mil摆布，所谓的年夜功率芯片的利用功率通常为指电功率在1W以上。因为量子效力一般小在20%年夜部门电能会转换成热能，所以年夜功率芯片的散热很主要，要求芯片有较年夜的面积。

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