因为照明需求的多样化，使得LED在照明范畴的利用越来越广。项目师们为了延续增添LED的亮度，提高单颗芯片的面积和利用功率势不成免，但如斯一来亦拌跟着高热量的发生。在陶瓷封装还没有普和前，以LumiLEDs所提出的K1封装情势，在1W(或以上)的LED的范畴己成为大师所熟知的产物。可是跟着市场对产物特征要求的晋升，封装厂仍不竭地改进自家产物。而操纵薄膜平板陶瓷基板(DPC-Ceramic Substrate)再加上molding间接建造光学镜片的陶瓷封装体例的引进，使得高功率LED封装产物又多了一种选择。但是这几年的现实产物验证，让国际年夜厂不谋而合地往陶瓷封装这个标的目的挨近，此中的缘由值得细心思虑。　　K1 PK 陶瓷封装　　总的来讲K1的最年夜劣势在在有个金属反光杯的布局，使得LED磊芯片的背发光效力能充实利用。可是K1的布局中的材料间相互热膨胀系数差别较年夜，如塑胶与金属，镜片与导线架等，在持久高功率的轮回负载下，都可能使材料接口间发生间隙而使水气进入。特别在室外的照明利用上，利用情况更复杂，温差，水气外，还情况污染所带来的各类气体，如硫……等，都使K1的相信性遭受更多挑战。　　而陶瓷封装的设想重点，则是着眼在相信性。操纵陶瓷与金属的高导热性，将高功率所发生的热敏捷导出封装体外。再加上陶瓷与金属，或陶瓷与一次光学部分的高份子(硅胶)的热膨胀系数差别较小，应此削减了材料间热应力所发生的风险。　　另外，一次光学的硅胶是采取molding制程所建造，一体成型并复盖全部陶瓷基板，兼具光学和庇护感化，使陶瓷封装的相信性远高在K1。固然，陶瓷封装采取的是薄膜平板陶瓷，对磊芯片的背光只能靠平面金属来反射，所以光的利用效力会比K1低一些，但因为陶瓷封装的本体温度较低，所以二者的效应加总起来，二者的全体发光效力差别其实不较着。至在出产效益或其他特征的比力，清算如图一。跟着陶瓷封装制程不竭改良，K1被陶瓷程代替的趋向仿佛是越来越较着。图一 K1与3535陶瓷基板封装产物之分析比力　　而现实在灯具的设想利用上，陶瓷封装也有其劣势。以球泡灯的利用为例：图二为1W的 K1和 3535陶瓷封装现实外不雅图，较着地能够比力出，陶瓷封装的面积比K1小了3倍以上，这对灯具中LED的摆列上有了更年夜的弹性。图二 K1与3535陶瓷封装的外不雅尺寸比力　　另外，陶瓷封装的高度较低，是以在一样的系统板上，陶瓷封装所建造的灯胆能够避免失落局部暗区的问题，如图三，四：图三 3535陶瓷封装与K1在球泡灯中的暗区比力(1)图四 3535陶瓷封装与K1在球泡灯中的暗区比力(2)　　从手艺上来讲陶瓷封装的制程与保守导线架的封装制程和装备年夜多不不异，是以今朝年夜部门都是由欧美各龙头厂所供给，国内各年夜厂都尚在试产的阶段。并日电子今朝已完成所有陶瓷封装的相信性测试，并已设置完月产6kk的量产线，将来估计再扩充至月产30kk。并日电子将努力在高功率LED陶瓷封装，并使陶瓷封装成为照明利用最好的处理方案。

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